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착화제와 pH 가 무전해 Ni-Co-P 도금 피막의 석출거동에 미치는 영향
Effects of Complex Agents and pH on the Deposition Behavior of Electroless Ni-Co-P Film

등록 : 2014.12.17 ⋅ 26회 인용

출처 : CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY, 13권 3호 2014년, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.12.13
무전해 도금법에 의한 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 계 합금피막은 자기기록 매체용의 경자성체 박막에 응용하고자 하는 연구들이 보고되고 있으며, 그 피막의 자기 특성은 도금욕조성 및 도금조건에 의해 넓은 범위에서 조정이 가능하다.무전해 Ni-Co-P 합금도금 피막은 코발트 Co 함량 약 20 % 정도에서 우수한 연질자기 특성을...
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  • 모든 도금기는 도금 공정에서 광택제 / 첨가제의 중요성을 알고 있다. 사실, 이러한 첨가제가 없다면 전기도금은 오늘날 매우 다른 과정이 될 것다. 광택제 / 첨가제는 표면...
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  • 무전해 은도금 ^ Electroless Silver Plating [은경반응|은경 반응] [무전해은도금욕|무전해 은도금욕] 참고 무전해 은도금|1| 보충자료 ^ 은경반응 표면기술 36권
  • 1 M 인산 H3PO4 의 연강 부식에 대한 DMABA (Dimethyl amino benzylidene acetone) 의 억제 효과를 무게 손실, 전위 역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 기술...