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무전해도금 피막공정을 이용한 은 Ag 박막의 두께 변화에 따른 트라이볼로지 특성
T ribological Characteristics of Silver Electroless-Plating Process According to Thicknesses V ariation

등록 2014.12.19 ⋅ 21회 인용

출처 대한기계학회논문집, 37권 2호 2013년, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
소프트 제질중의 하나인 은 Ag 의 박막형성을 위해 무전해도금 방법을 사용하여, 다른 방법인 기상증착법, 물리기상 증착법, sputtering 과 같은 방법의 고가장비에 대한 의존도가 낮고 경제적이며 산업전반에 다목적으로 사용되는 무전해은 Ag 도금의 특성에 대한 분석

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  • MID 와 관련된 JMID 의 자료 참조 자료실 : http://www.jmid.gr.jp/jp/files/presentation/
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