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검색글 연성영향 1건
무전해 구리(동)도금 / 김홍구

등록 2014.12.19 ⋅ 16회 인용

출처 발명특허, 18권 10호 1993년, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.15
인쇄회로 스루홀도금에 있오소 풀애디티브법이 실용화 되어 왔고, 구리피막의 연성성질이 요구되는 데, 연성에 영향을 주는 인자로는, 결정입경이나 격자변형, 첨가제, 수소흡수, 결정배형, 도금조건, 열처리등 영향에 대하여 논의
  • 알루미늄의 피로인산 (탈수중합 2인산, H4P2O7) 양극산화에 의하여 생성된 아루미나 나노파이버의 성장기구와 나노파이버 형성 알루미늄 표면이 발효된 초친수성 초발수성에...
  • 테나셀 ㆍ Tena Cell 임의의 반경 동심원통의 일부를 대향하는 조벽으로 하고, 이 동심원통의 반지름을 따라 원통 사이의 임의의 위치에 2장의 평판을 삽입하여 양극 및 음...
  • 연속 전기도금 공정에서 제품생산 기술의 확보를 목적으로 하기 때문에 각종의 도금인자들이 도금의 품질에 미치는 영향, 생산성을 증가 시킬수 있는 도금 기술적 방법 및 ...
  • 실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
  • 펄스전류를 이용하여 니켈-인 Ni-P 합금막을 고 과전압으로 전착하여, 펄스전착조건과 석출막의 결정성, P 함유량과의 상관성에 관하여 검토하고, Ni-P 힙금전석막의 분석측...