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검색글 임성봉 1건
유기물 첨가제가 마이크로 패턴 구리 전주 도금에 미치는 영향 연구
Investigation on the Effect of Organic Additives on the Electroformed Cu Deposits with Micro-patterns

등록 : 2014.12.22 ⋅ 21회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 43권 1호 2010년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주열1) 김만2) 이규환3) 임성봉4) 이종일5)

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자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.27
전주도금 방법에의해 제조되는 구리 Cu 정밀 메쉬의 3차원적 도금 형상을 미시적으로 제어하기 위해, 유기물 혼합 첨가제의 전기화학적 거동과 첨가제 조성 별 펄스전류 파형 효과를 전기화학적 기법을 활용하여 관찰하였다.
  • 알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상...
  • 질산아연과 질산셀륨을 함유한 수용액에서, 전기화학적으로 은 Ag 막 위에 아연-셀륨-산소 Zn-Ce-O 막을 형성하여, 수용액중의 Ce 농도에 따라 Zn-Ce-O 막의 Ce 함유량, 결...
  • 글루콘산 착체욕에서의 광택 주석도금에 관하여, 첨가제의 선정, 분극곡선 및 첨가제의 영향, 전류효율, 전석물의 표면형태 및 결정배열등에 관한 연구
  • EAT
    EAT · Heterocyclic Compounds [부식억제제]ㆍ산화방지제ㆍ[아연도금광택제|아연도금의 첨가제]로 사용 탄소와 다른 원소를 포함하는 고리를 갖는 사이클릭 화합물로 주성분...
  • 항공부는 최근 전기 및 전자 응용 분야를 위한 은, 구리, 철강 및 알루미늄부품의 로듐도금을 다루는 프로세스 사양 DTD 931을 발표했다. 이 기사는 사양을 검토하고 로듐전...