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무전해 NI-P 도금의 공정조건에 따른 도금피막 특성변화
Electroless NI-P Layer Charateristics in Accordance with the plating process conditions

등록 2014.12.22 ⋅ 30회 인용

출처 한국표면공학회지, 36권 3호 2003년, 한글 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.07.01
8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여, 이 무전해도금욕상 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염, 동의 영향에 떠른 도금속도와 도금표면의 특성을 연구
  • 무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명
  • 저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린...
  • 코발트-인 Co-P 합금의 직류 및 펄스전석을 하고, 석출막의 합금조성, 표면형태, 결정구조에 있어서 전해조건의 효과에 관하여 설명하고, 황산용액중에 있어서 전석비정질 C...
  • 엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...
  • 크롬산, 요오드방출 화합물 및/또는 요오드산염,과요오드산염, 브롬산염 또는 퍼브롬산염과 같은 브롬방출 화합물 및 도금액에서 안정한 카복실레이트를 함유하는 6가크롬 ...