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검색글 ECS Electrochemistry Letters, 2건
니오븀 표면에 대한 구리와 은 Ag 의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper and Silver on Niobium Surface

등록 2015.01.28 ⋅ 28회 인용

출처 ECS Electrochemistry Letters,, 2권 3호 2013년, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.
  • FR-4면 위에 대략 25~40 마이크로미터 높이의 무전해 니켈 도금을 합니다. 도금 뒤에 와이어본딩을 윗면에 하게 되는데, 전부는 아니지만 가끔씩 니켈이 깨지거나 완전히 떨...
  • 사전트욕 ㆍ Sargent Bath 예로부터 사용된 [크롬도금] 욕으로 Sargent 가 1920년 대에 개발한 크롬 도금욕이다. 무수크롬산과 황산을 사용한 단순한 관리가 쉬워 여러 용도...
  • 저는 일단 개봉동에 위치한 경동도기타일에서 근무하는 방희동 이라고 합니다. 지금 보니 주로 하시는 업무중에 도금에 관련된 전문적인 지식이 있으신거 같아 문의 드립니...
  • 1950년대부터 시작된 도금기술은 환경문제, 경제성 등으로 어려움을 겪고 있으나 박막기술은 첨단산업의 추세에 맞추어 기술발전이 극대화되고 시장도 급속히 성장하고 있다.
  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...