로그인

검색

검색글 Makoto Hino 18건
주석도금막에 관련한 위스커의 발생 성장
Generation and Growth of Whiskers Relating to Plated Films of Tin

등록 : 2015.03.20 ⋅ 18회 인용

출처 : 표면기술, 65권 3호 2014년, 일어 5 족

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

スズめっき膜に関連するウィスカの発生・成長

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.25
도금으로 만들어진 주석막의 표면에 형성된 위스커를 중심으로하여, 그 비교예로 증착법, 주석도금막의 용융 응고로 형성된 합금일 때의 거동, 저자가 조사한 경시변화를 소개하고, 결과에 따라 위스커발생 성장기구에 관하여 설명
  • 징케이트 아연도금욕중에 아연 이온공급원과 아연용해 촉진금속을 직접 또는 간접적으로 접촉하여, 아연이온 공급원과 아연 용해촉진 금속을 연속적 또는 시간차적으로로 구...
  • MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
  • 황산니켈을 포함하는 도금조에서 AZ91D 마그네슘 합금에 대한 직접 무전해 Ni-P 도금을 연구하였다다. 무전해 Ni-P 피막의 형태와 미세구조는 SEM 및 SRD를 사용이 확실하다...
  • 산성 황산구리욕에 용존농도등 가지조절 하는 유기 유황화합물을 첨가하여, 이들에 따라 전기도금된 구리중의 유황, 탄소의 공석 및 이들이 공석된 구리의 산성 황산구리욕 ...
  • 세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...