로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PEG 53건
SPS를 함유한 황산구리욕에서의 구리전석피막의 결정구조해석
Analysis of Crystal Structure of Electrodeposited Copper in Copper SUlfate Bath Containing SPS

등록 2015.03.24 ⋅ 22회 인용

출처 표면기술, 59권 4호 2008년, 일어 2 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

SPSを含む硫酸銅浴からの銅電析皮膜の結晶構造解析

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
PEG 나 염소 Cl 을 함유한 계통에 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향에 관하여 조사할 목적으로 전기화학 임피던스법 및 X선회절에 의한 해석

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  7. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • 최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도...
  • ZTB-447AC 는 처리액 및 크로메이트 피막에 6가 크롬이온을 함유하지 않는 흑색의 3가 크로메이트제 이다. 베이킹 처리후도 내식성저하가 없는 핌가을 만들수 있다.
  • 유량이론을 배경으로 도금액을 연속적으로 정액할수 있는 조업방법의 기초자료를 얻고, 알칼리와 토알칼리염이 함유된 아연도금 전해액의 조성에 구리 카드뮴 코발트및 니켈...
  • 도금 피막조성과 네식성과의 관꼐 및 폭로시험과 환경인자의 관계 및 폭로시험과 촉진시험관의 반응성에 관하여 설명
  • 현재 연구되어진 문헌을 중심으로 해서, 기본 욕조성 및 조건을 제시하고 일부 도금에 대해서만 실제현장에서 이용되고 있는 현황 및 자상태를 자세하게 언급