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TEM-EDX에 의한 전석 Ni-Sn 합금의 미세구조관찰
TEM-EDX Observations of the Microstructure of Electrodeposited Ni-Sn Alloys

등록 : 2015.03.27 ⋅ 14회 인용

출처 : 일본금속학회지, 70권 10호 2006년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

TEM-EDX による電析 Ni-Sn 合金の微細構造観察

자료 :

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.31
EDX 기능을 가진 투과형전자현미경을 이용하여, Ni-Sn 전착물의 특정미소부에 있어서 조성분석을 함에 따라, 원자비로 1:1의 조성인 전석물상의 동정을 실험
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 ...
  • 미생물에 의한 알루미늄 부품의 부식으로 인한 항공기 사고나 전자부품의 곰팡이에 의한 장애, 심지어는 주택내부의 화장실 등의 세균증식에 의한 불쾌감 등 미생물의 작용...
  • 공업용으로 사용되고 있는 산성 치환형을 중심으로 알칼리성 치환형과 환원형의 무전해주석도금의 설명
  • 금도금 및 도금마감의 품질에 영향을 미치는 다양한 설계변수에 대해 자세히 설명하고 전기도금에서 발생하는 주요 어려움과 이를 제거하거나 최소한 감소할수 있는 방법에 ...