로그인

검색

검색글 11108건
열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
Cu Through-Via Formation using Open Via-hole Filling with Electrodeposition

등록 2015.03.27 ⋅ 30회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 21권 4호 2014년, 한글 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2021.01.07
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
  • 티타늄이 공업적으로 생산되기 시작한 것은 미국에서 1948년부터이며 그 후 티타늄합금의 내열성 및 강도가 우수하여 구미에서는 항공기용 재료로서 개발이 진척되어 군용기...
  • 알루미늄 및 아연도금 철강과 같은 금속표면을 처리하기 위한 수용액이 공개되었다. 용액은 유기 인산염 또는 포스포네이트와 플루오르화 염화물의 혼합물이다. 처리용액은 ...
  • 부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부...
  • BMP
    BMP · Butyndiol Propoxylate C10H18O4 = 144.2 g/㏖ CAS : 1606-87-7 형상 : 투명갈색액상 순도 : > 96 % ㏗ 4.0~5.0 부틴디올과 프로필렌 옥사이드의 축합물이다. 내마모...