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열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
Cu Through-Via Formation using Open Via-hole Filling with Electrodeposition

등록 2015.03.27 ⋅ 38회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 21권 4호 2014년, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2021.01.07
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.
  • 효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 ...
  • 초음파 효과를 무전해 도금을 위한 팔라듐 촉매화처리시 교반효과를 극개화하고 초기 팔라듐 핵생성을 균일하게 촉진하므로 세라믹기판과 무전해 구리도금층과의 밀착강도에...
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  • 비정질합금의 광범위한 공업적 응용에 관하여 설명하고, II-VI족 화합물반도체 도금을 이용한 태양전지 디바이스의 성능에 관한 설명
  • 가성 알칼리성의 니켈-주석산욕에 염화암모늄을 첨가한 욕에 관하여 니켈 석출속도에 있어서 욕조성, 석출조건을 밝히고, 니켈착체의 반응성을 도금욕의 흡수 스펙터믈 및 ...