로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11086건

습식도금 자료분류

자료수 11087 건

추천글

Tag LIST

열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
Cu Through-Via Formation using Open Via-hole Filling with Electrodeposition

등록 2015.03.27 ⋅ 26회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 21권 4호 2014년, 한글 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2021.01.07
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  2. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  3. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  6. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  7. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  10. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  • 전기아연도금조업에 있어서 도금용액을 보다 청정하게 하는 방법에 관한 것으로서, 도금용액이 들어 있는 도금조 및 도금용액을 여과하는 여과기를 포함하는 도금장치를...
  • 산성 아연도금 ^ Acid Zinc Plating 산성 아연도금은 [황산아연] 또는 [염화아연]과 같은 산성용액을 사용하는 전기도금 공정이다. 알칼리성 아연도금에 비해 비교적 전류효...
  • KLP1000은 욕의 안정성이 뛰어난 초저인 타입의 중성 무전해니켈 도금 욕입니다. 또한 저응력, 낮은 전기 저항과 뛰어난 납땜성을 갖추고 있기 때문에 여러가지 용도로 사용...
  • 글루타메이트 ㆍ Glutamate 단백질 아미노산중의 하나 참고 WIKI 글루탐산
  • 설파민산니켈 도금욕에 PPS 를 첨가하여 도금을 하고, 니켈 범프 형성의 제어를 시험하고, 니켈전석은 교반에 의존된다고 판명되었다. 여기에 도금시 교반 형태가 범프 ...