로그인

검색

검색글 폴리아미드섬유 2건
폴리아미드 섬유에 대한 팔라듐 Pd 활성화 없는 무전해은 Ag 도금과 그 특성
Electroless Plating silver without Pd Activatio on Polyamide Fabrics and Its Properties

등록 2015.04.03 ⋅ 36회 인용

출처 Electrochemistry, 17권 4호 2011년, 중국어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
최적의 무전해은 Ag 도금 조건을 30 ℃, 50 분, 질산은 12 g /L, 수산화 암모늄 100 ml/L, 포도당 2.8 g/L, 수산화나트륨 8 g/L 이었다. 복합전도성 직물의 금속결정 크기, 조직 및 내식성에 대한 중간 폴리아닐린층의 효과를 논의 하였다. 결과는 폴리아미드 직물과 도금층 사이의 중간 폴리아닐린 층이 복합전도성 직물의 ...
  • 일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • MacDermid decorative products continue to demonstrate the benefits of customer driven innovation through the development of a new dye-free acid copper plating pr...
  • 세계적으로 환경의식이 높아져, 종래사용되던 6가크롬의 사용이 배제되고 있다. 이를 대체하는 방청처리로서 3가크롬화성처리가 이용되고 있어 이에대한 특징을 설명
  • 선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
  • 니켈-질화붕소 (Ni-BN) 복합재의 전착은 크기가 0.5 um 인 분산된 질화붕소 입자를 최대 10 g/l 함유한 설파민산욕에서 복합재의 미세 경도와 내마모성을 조사하였다. 알킬-...