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에틸렌디아민 및 EDTA 용액중에 있어서 구리의 착화형성과 전석거동
Electrodeposisiton behavior and complextion of copper in ethylenediamine and ethylendiaminetetraacetic acid(EDTA) solutions

등록 : 2008.08.11 ⋅ 57회 인용

출처 : 금속표면기술, 35권 11 호 1984년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.05.30
용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
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  • Fe-NI 합금의 변측형 공석 메카니즘을 밝히기위하여, 여러종류의 도금조건에 의한 Fe-NI의 합금전석을 하고, 그 전석거동을 Zn-철족 금속합금과 비교
  • 무전해 니켈합금 박막을 써멀헤드의 발열저항체와 광프린트헤등의 전극에 이용한 에에 관하여 설명하고, LSI 나 하이브릿드 IC등에의 적용사례를 소개
  • 납 Pb 프리도금으로서 주석 Sn 도금이 사용되고 있는 배경과 위스커에 관한 시험결과 등, Sn 도금 방법을 소개
  • 전기주석 및 납땜도금법에 있어서 최신기술에 따라 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석에 비교하여, 납땜도금의 우의성과 폐수처리에 관하여 ...