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에틸렌디아민 및 EDTA 용액중에 있어서 구리의 착화형성과 전석거동
Electrodeposisiton behavior and complextion of copper in ethylenediamine and ethylendiaminetetraacetic acid(EDTA) solutions

등록 : 2008.08.11 ⋅ 68회 인용

출처 : 금속표면기술, 35권 11 호 1984년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.05.30
용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
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  • 건식도금 ^ Dry Galvanizing Process 용액을 사용하지 않는 도금으로 보통은 용융도금을 말하나, 용사법ㆍ확산피복ㆍ[CVD] (chemical vapor deposition)과 [PVD] (physical ...
  • LEN-930 도금은 니켈-인 무전해 합금 도금으로 전기를 사용하지 않고 용액에서 금속을 환원합니다. LEN-930 도금피막은 균일하고 일관된 속도로 작업됩니다.
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