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Steven Riemer 1건
연자성 코발트-니켈-철 CoNiFe 박막의 전기화학 준비에 있어서 유기 첨가제
Organic Additives in the Electrochemical Preparation of Soft Magnetic CoNiFe Films
등록 : 2015.04.10 ⋅ 20회 인용
출처 : Electrochemical Society, 147권 1호 2000년, 영어 8 쪽
분류 : 해설
자료 : 있음(다운로드불가)
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학적 방법을 기반으로한 박막 도금공정은 복잡하며 그 반응에는 추가 연구가 필요한 여러 측면이 포함 된다. 박막은 도금공정에 따라 벌크재료와 다른 기...
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도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공하는 것...
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침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...
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Cr-free 의 Zinc flake 코팅인 Magni 피막 중 자동차 부품 및 볼트, 너트 등의 훼스너 제품에 주로 사용하고 있으며, 미국 Magni 사에서 최근 개발한 Magni 565 코팅을 ...
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