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무전해 Ni-P/Au 도금에 있어서 내열성의 개선
Heat-Resistance Improvement in the electroless NI-P/Au Plating

등록 : 2015.06.12 ⋅ 16회 인용

출처 : 일레트로닉스실장학회강연대회논문집, 26권 2012년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Ni-P/Auめっきにおける耐熱性の改善

자료 :

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.06.12
무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
  • 납땜도금에 있어서 무기불순물, 도금욕의 혼탁, 공석유기물이 도금피막의 납땜 퍼짐성, 가터의 성능에 있어서 영향과 그 대책에 관하여 설명
  • 스케일의 손상형태, 성장으력의 원인과 그 측정방법등 스케일의 기계적성질에 관하여 해설
  • 루테늄 도금피막도 전자부품이나 장식용으로 응용이 기대되고 있으며, 공업적으로도 이용 가능한 루테늄 도금법이 개발되고 있다. 백금족 루테늄 도금에서는 금속 루테늄의 ...
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  • SP
    SP ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide CAS 27206-35-5 C6H12O6S4Na2 = 354.4 g/㏖ 백색~황색을 띤 분말 순도 : 98 % 장식 및 기능도금용 [황산구리도금] 첨가제 참고 [...