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패턴화된 산화탄탈륨 박막에 대한 구리회로의 선택적 전기도금
Selective electroplating of copper lines on pre-patterned tantalum oxide thin films

등록 2015.06.19 ⋅ 32회 인용

출처 Applied Surface Science, 253권 2007년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선택적 구리도금을 조사하였다. 순환 전압전류법 연구에 따르면 두꺼운 산화탄탈 박막은 절연 특성이 있는 반면 임계 값보다 얇은 산화막은 반도체이다....
  • 라크 (랙/지그) · Rack 전기도금에서 도금 제품에 통전을 유도하는 걸이를 말하나 도금의 방법에 따라 통전이 필요하지 않을 수도 있다. 라크는 통전이 필요한 도금제품을 ...
  • 전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm...
  • 두 종류의 산성 도금욕, 즉 황산염욕에 도금된 구리도금과 설파민산욕에 도금된 니켈도금은 시안화구리욕에 도금된 광택도금의 역할을 검사하기 위해 시험하였다.
  • 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 합금 도금은 무전해 도금기술에 의해 구리 기소재에 실험하였으며,며 무전해 도금시간이 피막의 미세한 형태, 두께, 미세 경도 및 내식성에 미치는 ...
  • 다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...