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반도체 및 반도체부재의 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 전해금 Au 도금의 사용에서 문제점과 대책
Troble Shooting for Semiconductor Related Materials and Plating Process - Troble Shotting for Gold Plating Processes -

등록 2015.07.05 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

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저자

기타

半導体および半導体部材へのめっき工程におけるトラブルとその対策 －電解金めっきの使い方の問題点と対策－

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
전해금 Au 도금욕의 사용자 관점에서의 문제점과 대책을 QnA로 소개
  • 세척에는 복잡한 조 건을 수반한다. 올소 규산소다를 금속 세척제로서 성능에 관한 조사 결과를 보고하였다.
  • 전압, 전해질농도, 촉매첨가량, 시안농도변화에 대한 영향을 조사하고 이로부터 총괄반응속도를 지배하는 율속단계를 결정하고 반응속도 상수를 구하여 시안의 전기분해를 규명
  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 은판을 소재로 금도금한 제품이 변색 도는 부식되어 하지 니켈도금층의 니켈 산화물이 발생하는 등 명예로서 받은 영구보존해야할 훈장이 부식되는 문제점을 설명 염희택/ ...
  • 무전해구리도금욕의 안정성과 도금피막의 연성은, 높은 신뢰성이 중요한 인쇄회로 생산에 매우 중요하다.