로그인

검색

검색글 605건
프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 2015.08.03 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건을 개발하였다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 유체 역학 조건에서 황산염-...
  • 습식 전해 도금에 의한 금속 재료, 특히 강재의 취화는 도금 기술자들 사이에서 매우 초보적인 지식이며, 사실 연구 테마로하는 것이 아니다. 그 취화의 원인도 전해에 의해...
  • 안녕하세요 중앙대학교에서 학업중인 학생입니다. 아래의 질문에서의 답글처럼 무전해 동도금을 하기위하여 조제를 했는데 생각처럼 도금 반응이 없습 니다. 원재료 선정이 ...
  • 연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법. 이 방법은 구리전해질을 형성하는 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리 에피크로르 히드린과 함께 3차 ...
  • 화학도금 피막 박리의 기구, 소재 구제를 목적으로한 현장적 도금막의 박리와 그 처방 및 작업상 주의에 관하여 설명