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검색글 Katsumi MIYAMA 5건
프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 2015.08.03 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

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プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 자동차 차체용 화성 처리는 이들 차체 소재와 전착 도막의 계면에 내식성 및 밀착성을 부여함으로써 부식의 억제에 공헌하고 있다. 아연화성 처리와 지르코늄 화성처리에 대...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...
  • 규불화수소를 함유하는 흑색크롬 도금욕의 조성 및 도금조건은 이전 보고서에서 제공되었다. 이 도금조에 규불화수소를 첨가한 것은 더 높은 흑색도와 균일착색을 제공하기 ...
  • 테트라하이드로후란 용매의 하이드라이드 전착욕에 관하여 경험을 소개
  • 구연산염욕에서 만든 피막의 특성을 조사하고, 표면형태, 경도, 전착응력, 피막성분 및 결정구조등에 관하여 Watts 욕에서 만든 피막과 비교검토 1. 구연산욕은 와트욕에 비...