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미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
Introduction for Fine Line Patterning Technology such as Line and Space 5 Um using by surface Finishing Chemicals

등록 : 2015.08.03 ⋅ 7회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

微細回路形成用(L/S 5 μm以下)の表面処理技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
  • LEN-930 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
  • 더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된...
  • 전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품...
  • 카드뮴 도금은 철강의 보호피막으로 널리 이용되어 왔지만, 독성을 갖는 배수처리가 곤란하여 공업적으로 사용에는 바람직하지 않다. 단일 금속 카드뮴 도금에 달라질 수있...
  • Mg의 용해와 주조기술을 국내에 확립하기 위하여 중력주조법에 의하여 Al 제품에 비견되는 Mg 휠의 디스크와 림을 제조할수 있는 Mg의 용해및 주조기술을 개발