로그인

검색

검색글 미세회로 1건
미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
Introduction for Fine Line Patterning Technology such as Line and Space 5 Um using by surface Finishing Chemicals

등록 2015.08.03 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

微細回路形成用(L/S 5 μm以下)の表面処理技術

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
  • 전류밀도, 온도, pH 및 니켈농도가 음극전류 효율에 영향을 미치며, 물과 5 mol 존재하는 N,N-디메틸 포름아미드의 혼합물에 도금된 니켈의 미세경도는 음극액 층에서 수산...
  • 전류를 사용하지 않고 철강에 양질의 니켈 석출을 생산하는 공정을 개발하였다. 니켈의 석출은 가열 암모늄 욕에서 니켈염을 차아인산에 의한 화학적 환원으로 이루어진다. ...
  • 플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...
  • 니켈 Ni 는 구리합금 리드프레임에 도금되어 전력장치에서 Al 와이어 본딩의 신뢰성을 향상시킨다. Ni 도금 광택과 Al 와이어 결합성 사이의 관계와 Ni 도금 불순물이 결합...
  • ZINIPRO(지니프로) 300은 알칼리형 비시안 아연-니켈 합금도금욕으로 균일전착성, 피복력이 뛰어나며 균일하게 10-18 % 의 니켈 공석률의 피막을 얻을 수 있습니다. 전해액...