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Zn(2+) 및 Ni(2+) 이온과 SiO2 콜로이드의 공석거동
codeposition behavior of Zn2+, Ni2+ and SiO2

등록 2008.08.12 ⋅ 46회 인용

출처 금속표면기술, 38권 6호 1987년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.17
미립자로서 콜로이드형 Si 를 사용하고, 금속이온으로는 Zn2+ 이온, Ni2+ 이온을 선택하여, SiO2 콜로이드와의 전석거동, 도금층구조등 동석기구에 관하여 고찰
  • 무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는...
  • 도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
  • 전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고
  • 저농도 크롬도금욕에서의 크롬도금의 피복력을 실험
  • - Bright chrome deposit - Superior throw - Excellent efficiency - No low current density etching - Can be used with indexing, non-indexing and/or duplex nickel s...