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인쇄회로 기판에서 구리의 펄스 전기도금
Pulse Electroplating of Copper for Printed Circuit Board Technology

등록 2015.09.16 ⋅ 18회 인용

출처 Web, Oct 1990, 영어 321 쪽

분류 교재

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for the award of degree of Doctor of Philosophy of the Loughborough University of Technology

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결과와 조화되지 않는 것...
  • 용융염 반응기실험 (MSRE) 개선을 위해서는 거의 40 kg 의 6 불화우라늄 (UF6) 이 산화우라늄 (u3O8) 으로 전환되어야 한다. 이 수렴과정에서 UF6 가 변환되면 각 몰당 6 몰...
  • 비시안화은 Ag 도금의 피막형성, 액중의 착화제와 첨가제의 관계, 첨가제와 첨가제간의 상호작용에 의한 고 광택도금 피막특성에 관한 연구
  • 356/5000 FZ-300은 Zincate에 비해 작동 시간을 35 % 단축 할 수 있다. (Bath 용량은 35 % 로 축소 가능) FZ-300 욕의 저전압은 아연산 욕에 비해 전기 소비를 줄일 수 있...
  • PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...
  • 사탕을 물에 용해하여, 카라멜형태에서 한층 가열하여, 사탕이 변화되는 흑적색의 물질이다. 이것을 니켈도금의 광택제로서 제조하는 방법에 관한것