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구리의 전기도금과 그 용액
Electrodeposition of copper and solutions thereor

등록 2008.08.12 ⋅ 34회 인용

출처 미국특허, 1966-3287236, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
  • 1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다
  • ELV (End of Life Vehicle Directive) 는 자동차와 그 부품에서 특정 위험물질을 제거하기 위해 고안되었다. 이러한 물질은 6가크롬, 납 Pb, 카드뮴 및 수은이다. 일반...
  • 일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
  • 고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본...
  • 24K 금으로 아연소재을 도금하는 방법이다. 이 방법은 소재을 사전탈지하고, 페인트 하지도장을 정전기적으로 도포하고 경화하고, 진공금속화로 금을 도금하고, 투명한 페인...