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구리의 전기도금과 그 용액
Electrodeposition of copper and solutions thereor

등록 2008.08.12 ⋅ 34회 인용

출처 미국특허, 1966-3287236, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
  • 1975년 최초로 실용화에 성공한 주석-아연 합금도금약품이다. 자동차 및 내 염해 대책용 도금으로 뛰어난 성능을 발휘하며 연성이 좋아 2차 가공 내식성이 우수하다.
  • 한정된 유효량의 구리이온, 구리이온용 착화제, 도금액안정화 및 완충제, 수산기 및/또는 수소이온을 포함하는 전해질을 사용하여 전도성 소재에 연성, 미세입자의 밀착성 ...
  • 하드 디스크의 하지 도금기술에 있어서 전처리프로세스의 각 역할과 하지용 무전해 니켈도금피막의 요구사항에 대한 설명
  • 고분해능 투과형전자 현미경 (HRTEM) 을 이용하여 원자의 배열을 관찰하고, 결정상과 아몰포스상과의 경계조성을 결정하였으며, 막의 자기특성을 측정하여, 막의 작성조건 ...
  • 지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간...