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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
Copper Sulfate Plating Technology for Filling for the Next Generation Electronic Circuit Boards

등록 2016.03.18 ⋅ 22회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 13권 5호 2010년, 일어 4 쪽

분류 해설

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저자

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

기타

材料・プロセス技術 - 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지만 "고성능 및 저비용...
  • 전주의 특징을 활용한 네임플레이트의 응용도 직간접적으로 여러가지로 상요된다, 전주로 금속 네임플레이드를 만드는 2 종류에 관하여 그 특징과 제조법에 관하여 설명
  • 무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기...
  • 종이와 친화력 직물 붙어 보면 무전 해 도금라는 특수한 방법으로 금속 도금을 실시하는 것이 활발하게 시도되고 있으며, 이미 Ni 도금 된 폴리 에스터 직물 등이 전자파 차...
  • 액체로켓 엔진연소기 내벽에 적용된다고 알려진 니켈-인 Ni-P/ 크롬 Cr 이중 도금 층에서 접착층으로 적용되는 Ni-P 의 P 함량에 따른 연소시험 환경에서의 열처리 거동 및 ...
  • 알루미늄 합금상의 은 Ag 도금 공정은 침지 징케이트 처리, 구리도금, 은스트라이크도금, 은도금과 1-페닐 -5-메르캅토테트라졸 (PMTA) 처리의 공정으로 최적화도 우주 ...