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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
Copper Sulfate Plating Technology for Filling for the Next Generation Electronic Circuit Boards

등록 : 2016.03.18 ⋅ 17회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 13권 5호 2010년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

기타 :

材料・プロセス技術 - 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지만 "고성능 및 저비용...
  • 전기화학 산화-환원 반응의 화학-전자 흐름의 물리학 / 연결시키는 분야 자발적 화학반응 전기에너지원 비자발적 화학 반응 전지에 에너지를 저장하거나, 태양에너지, 화학...
  • 금도금은 장식목적 및 부식방지를 위해 다양한 기술분야에 사용된다. 시안화물과 시안철 용액을 기반으로하는 전해질은 독성이 적은 물질로 대체하려는 노력에도 불구하고 ...
  • 전기 도금 구리-주석 Cu-Sn 합금 도금은 장식 및 납땜성이 좋고, 비용이 저렴하고, 무독성이며, 과민성 등이 없어 널리 사용된다. Cu-Sn 합금도금 공정의 욕조성 및 작업조...
  • 산성 주석 전기도금에는 광택제로 알콕시 나프탈렌 카복스 알데하이드, 특정 유화제 및 시너지 효과가 있는 특정 카복실산, 아미드 및 에스테르가 포함되어 매우 밝은 전착...
  • 알루미늄을 양극산화함으로써 금속의 알루미늄의 가치를 높이고 장식이나 방식에 더해 다양한 기능을 부여하는 표면 처리는 1900년대 초에 시작되었다고 한다. 일본에서는 ...