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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석-구리 Sn-Cu 합금도금욕
Sn-Cu allot plating baths

등록 : 2008.08.14 ⋅ 42회 인용

출처 : 일본특허, 2001-107287, 일본어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.16
착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온 (b) 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산 및 황산으로부터 선택되는 산의 1종 이상, (c) 티오우레아계 화합물을 함유하는 산성 ...
  • 저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
  • DMAPA ^ 3- Dimethylaminopropylamine CAS 109-55-7 C5 H14 N2 = 102.2 g/㏖ 무색의 투명액체로 물에 용해 Sp.Gr : 0.81~0.82 순도 : 99.5 % 비시안 아연도금 광택제 참고 [...
  • 6가크롬 도금욕에 비하여 금속오염에 약한 3가크롬 도금욕의 연속 청정화 기술로서 선택성 이온교환 수지를 이용한 3가크롬 도금방법 및 작업안정성 장수명화에 관하여 해설
  • 구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
  • 0.001~0.1 mol/l 의 팔라듐 화합물, 0.01~1 mol/l 의 차아 인산염 화합물, 0.01~5 mol/l 의 적어도 하나의 구성원을 포함하는 무전해 팔라듐도금 조성물. 암모니아 및 알킬 ...