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폴리이미드 PCB에 대한 구리 배선용 금 Au 도금 첨가제
Gold plating bath additives for copper circuitization on polyimide printed circuit boards

등록 2008.08.14 ⋅ 65회 인용

출처 미국특허, SU 5176811 / 1993.6.5, 영어 7 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에 구리회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

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