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폴리이미드 PCB에 대한 구리 배선용 금 Au 도금 첨가제
Gold plating bath additives for copper circuitization on polyimide printed circuit boards

등록 : 2008.08.14 ⋅ 50회 인용

출처 : 미국특허, SU 5176811 / 1993.6.5, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에 구리회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
  • 그라비아 구리 도금 기술은 지난 몇 년 동안 크게 변화하고 향상되었다. 전기 기계 조각에는 UV 180-220 경도의 구리 코팅이 필요하다. 비교적 높은 경도에도 불구하고 우수...
  • 모듈형 욕실산업에서 속건성 바닥에 대한 수요가 증가하고 있다. 제조업체는 바닥에 여러개의 배수구를 설치하거나 친수성 페인트로 바닥을 코팅하여 대응했다. 그러나 여기...
  • 비밀글입니다.
  • 은도금된 제품에 금도금을 하였다. 몇주후 금도금색은 어둡게 변하였다. 무슨이유입니까?
  • 현재까지 보고되고 있는 펄스도금에 대한 전착원리 특성을 소개함으로서 펄스도금기술에 대한 이해를 돕고자 하였으며, 펄스도금의 현황과 전망에 대하여 고찰 김종상; ...