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Ni-P 전주도금층의 기계적 특성 및 미세조직에 미치는 첨가제 및 교반의 영향
The effects of additive and agitation on mechanical properties and microstructure on Ni-P electrofeormed layer

등록 : 2008.08.22 ⋅ 22회 인용

출처 : 한국표면공학회, 2001 춘계학술발표회, 한글 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

정현규1) 서무홍2) 김승호3) 천병선4) 김정수5)

기타 :

2001년도 한국표면공학회 춘계 학술발표회 논문 초록집

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20
Electrosleeving 기술 개발을 위한 Ni-P 전기도금의 기초실험을 통해 얻어진 도금층의 기계적 특성을 평가하였으며, 미세조직을 관찰함
  • 일반 철강재(파이프/프레스물)를 실내에서 탈지와 동시에 탈청이 가능한 산성탈지탈청제로 장시간 침적시에도 소지의 침식을 방지하는 인히비터가 포함된 제품으로 안심하고...
  • 미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
  • 습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 양극피막 처리에 관하여 여러종류의 개량 연구한 결과, 봉공처리에 관하여서도 흥미깊은 연구과제라 생각하여 최근의 연구보고, 실험결과를 정리하여 보고
  • pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복...