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귀금속 콜로이드 촉매에 의한 고밀착성 에칭레스 무전해도금
Etchingless Electroless Plating with High Adhesion to Plastics using Precious Metal Colloid Catalyst

등록 : 2016.07.03 ⋅ 24회 인용

출처 : Vac. Soc. Jap, 56권 8호 2013년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

貴金属コロイド触媒による高密着性エッチングレス無電解めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.23
폴리이미드 폴리에틸렌 테레프탈레이드 (PET) 등의 어려운 도금재에 무전해도금에 적용되는 백금 팔라듐 콜로이드의 합성 및 수지소재의 흡착 고정화에 의한 밀착성이 우수한 금 백금 구리도금에 관하여 해설
  • 전기분해 과정 ^ Electrolysis Process 농도가 0.1 ㏖/ℓ 인 묽은 황산을 예로하여 전기분해의 실제 모습을 살펴보면, 두개의 백금전극을 묽은 황산용액에 넣고 전압을 올리...
  • Zinc-Nickel SLOTOLOY ZN 80 아연 합금으로 12~15 % (w/w) 니켈이 포함된 아연-니켈 도금용 알칼리성 공정으로 부식 방지에 관한 가장 높은 요구 사항을 충족합니다. 슬로톨...
  • 본 발명은 밝은 아연 전 착물을 상기 음극에 증착하기에 충분한 시간 동안 아연 양극에서 금속 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하는, 넓은 전류 밀도 범위에 걸쳐 밝...
  • 도금산업에서 가장 환경오염부하가 크고 많이 적용하는 아연도금공정의 공정진단 및 분석을 통해 대상기업 아연도금공업의 환경 및 원가개선 방안도출 및 적용을 위한 청정...
  • 다우 처리법에 대한 간략한 내용/ 첨부자료 참조 sc270320025.pdf