본 발명은 도금욕의 전하이동과 전위에서 이동을 생성하는 기준을 기초하여 선택되는 산성구리도금욕용 첨가제의 사용을 설명하였다. 또는 대안적으로, 높은 종횡비(아스펙) 회로기판의 표면과 그러한 기판의 리세스 사이에 차동 과전압을 생성하는 것으로 첨가제는 단일 또는 다 성분 첨가제일수 있다.
To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
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