로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 782건

습식도금 자료분류

자료수 11061 건

추천글

Tag LIST

반도체 배선용 구리 전해도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
Electrolyte of organic additives in Copper Electroplating for Semiconductor circuit

등록 2008.08.22 ⋅ 73회 인용

출처 Chem. Eng., 11권 1호 2005년, 한글 1 쪽

분류 연구, 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

benzotriazole(BTA)
bis(3-sulfopropyl)disulfide(SPS)
polyethylene glycol(PEG)-Cl

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 도금기술노트.. 톨릴트리아졸
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 연구문헌자료.. 구리 및 그 합금의 무크롬 부동태화 연구 현황 및 전망
  9. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  10. 첨가제원료 자료실.. Benzotriazole and Tolyltriazole
  • 알루미늄 Al 소재 대신 실리콘 Si 과 Sapphire 소재을 이용하여 이들 소재위에 AAO 를 형성시키는 공정에 대한 연구를 수행하였다. 공정변수가 형성되는 AAO 의 특성에 미치...
  • 환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우...
  • 레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.
  • 시리즈의 기본구성은 화합물 클래스보다 고전적인 라인을 따르는것이 아니라 반응유형에 따라 다르다. 시리즈의 처음 10권은 거의 모든 1년 유기 화학과정에서 다루는 재료...
  • 코발트-니켈 합금도금 ^ Cobalt-Nickel Alloy Plating [니켈코발트합금도금|니켈-코발트 합금도금] 참고 [합금도금] [코발트합금도금|코발트합금 도금] [코발트도금] [니켈...