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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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PMTA 는 우수한 은 Au 도금피막의 변색방지제이나 생산을 위한 통일된 표준이 없다. PMTA 계 용액을 은도금의 변색방지에 실험하여 비교하였다. PMTA 최적사용량은 1.2~1.5 ...
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참조 1. 한글 2. 영어 - 도금두께 분포가 대단히 양호 (25% 도금두게 오차) - 높은 경면광택 크롬에이트처리 용이 - 고전부의 타는 현상이 적어, 고전류 작업 가능 - 외부 ...
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환원제의 산화는 무전해 도금 공정에서 지배적 인 요소다. 이 과정에서 고체-액체 계면 보다 정확한 제어를 위한 환원제 산화반응 메커니즘에 대한 기본 지식을 얻기 위해, ...
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미세 입자가 크롬층 또는 하위층에 존재해야 한다는 요건없이 미세 다공성 크롬층을 전기도금하기 위한 조성물 및 방법이 개시된다. 사용된 조성물은 크롬산 및 설포아세트...
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K-TECH TRI YELLOW 96 chromate baths can be managed for a longer period of months without being discarded as it has a longer operating period compared to numerous...