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도금욕용(鍍金浴用)첨가제
Additives for plating

등록 2008.08.22 ⋅ 56회 인용

출처 한국특허, 2005-0075692, 한글 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.31
하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(鍍金浴用)첨가제 및 도금욕(鍍金浴)
  • 새로운 기능을 가지는 도금, 욕조성의 개발은 물로, 도금제품의 장점, 즉 대부분 수용이 사용되기 때문에 조작온도가 100도 이하의 온도이며, 더욱이 대기중에서 조작이 가...
  • 주석산 알칼리 용액에 침지함에 따라 알루미늄제 피스톤의 침지주석 도금과, 수산화 알칼리의 축적에 따른 밀착성의 저하 및 해결등에 관하여 해설
  • 티오시안산칼륨 ^ Potassium Thiocyanate 로단가리 (Rhodanide) 라고도 부르며 시안화칼륨과 유황을 혼합 후 가열하고, 반응 생성물을 물에서 추출해 거른다. CAS 330-20-0 ...
  • 최근의 도금 폐수처리의 동향과 도금플랜트에서 나오는 폐수의 처리 및 리사이클에 관하여 요약
  • 구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결...