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첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성에 관한 연구
A study on the characteristics of nickel andcopper electroplated layer with additive concentrations

등록 : 2008.08.22 ⋅ 52회 인용

출처 : na, na, 한글 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡하거나 형상이 작은 경우에는 전류밀도는 불균일하게 되며 이것은 불균일도금층의 원인이 된다.
  • 전자기기나 전파 이용 기기의 보급에 따라, 필요 또는 불필요한 전자 에너지에 의한 기기간의 상호간섭 (EMI) 이 증가하고 있다. 각종기기의 건전한 발달과 유효하게 이용을...
  • 전해금도금 실험장치 귀금속도금 구성성분 도금액 개발의 어프로치 패키지 (리드프레임)/BW-BGA/FC-BGA/PGA 리드프레임 도금/PPF
  • 아연피막은 온도와 산화제 착화제가 첨가제 3가크롬액의 변조에 따라 또다른 pH 범위에서 부동태 된다. 50 g/l NaCl 용액 시험에서 아연피막의 부식저항의 공정변추를 시험...
  • SurTec 650 은 분말 코팅 이전에 알루미늄 건축 및 전자 부품의 전처리에 주로 사용되는 3가크롬 부동태처리지만 다른 귀중한 응용 분야도 제공한다. 유해하지 않고...
  • 2. 공장의 설비 배치와 바닥의 정리 3. 폐수의 분별방법과 처리수준 4. 전처리, 도금후처리 방법과 재료의 재검토 등