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첨가제의 예비흡착을 이용한 동전석 방법에 의한 ULSI 미세배선의 형성
Formation of ULSI copper minute wiring by copper electro-deposition process using the pre-adsorption of additive

등록 : 2008.08.22 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hidemi NAWAFUNE1) Maiko AWANO2) Kensuke AKAMATSU3) Shozo MIZUMOTO4) Ei UCHIDA5) Tsutomu HOSODA6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
첨가제의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리도금의 불용성양극을 사용한 구리전석에 의한 ULSI 구리미세배선을 형성하는 방법을 검토