로그인

검색

검색글 Shozo MIZUMOTO 9건
첨가제의 예비흡착을 이용한 동전석 방법에 의한 ULSI 미세배선의 형성
Formation of ULSI copper minute wiring by copper electro-deposition process using the pre-adsorption of additive

등록 2008.08.22 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Hidemi NAWAFUNE1) Maiko AWANO2) Kensuke AKAMATSU3) Shozo MIZUMOTO4) Ei UCHIDA5) Tsutomu HOSODA6)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
첨가제의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리도금불용성양극을 사용한 구리전석에 의한 ULSI 구리미세배선을 형성하는 방법을 검토
  • 구연산염 기반 합금욕에서 철강소재 구리-아연(황동)의 합금전착을 다양한 욕 조성, 온도 및 전류 밀도 등에 대해 연구하였다. 이들의 영향 음극 분극, 음극 전류 효율, 석...
  • 전세계 표면처리. 장비, 화학 및 서비스에 완벽하게 맞는 개념을 제공합니다. 당사의 제품 범위는 강철부터 알루미늄, 엔지니어링 플라스틱까지 다양한 재료에 대한 장식 및...
  • 염화금 · Gold Chloride 염화제일금 (AuCl(I)) 과 염화제이금 (AuCl3(III)) 으로 나누어지며, 금을 왕수에 용해하면 염화제이금이 생성되고 이것을 염산과 혼합하여 염화금...
  • 희생양극의 원리를 이용한 방식코팅 방법의 하나로 ZnᅳNi, Zn-Fe 합금도금이 개발 되었으며 이들 도금층은 순 아연 도금층에 비하여 4-5 배의 내식성을 갖을 뿐만 아니라 열...
  • 구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는...