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반도체배선 1건
반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.09.18
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
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니켈 공급원으로 염기성 탄산니켈, 환원제인 차아인산소다, 착화제인 구연산을 사용하여 AZ 91D 마그네슘 합금에 Ni-P 도금을 준비했다. 인의 함량, 미세경도 및 도금피막의...
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주석산칼륨 및 시안화구리를 함유한 도금액을 이용하여, 구리 주석의 광범위한 조성의 합금범위와 그 결정구조의 관계를 밝히는 연구
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마그네슘 합금에 습식 전해방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금을 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성방법을 개발함으로써 실용금속중 비강도가 가장 높...
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다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...
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3원계 Ni-W-P 합금을 매트릭스의 내식성 개선으로 DC 전류 모드에서 구리에 대하여 연구하였다. 도금피막은 결절 모양과 형태의 결함이 거이 없는 조밀한 미세구조를 보여 ...