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반도체배선 1건
반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.09.18
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
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아연-니켈 합금용 3가 크로메이트로 6가크롬과 코발트 이온을 함유하지 않았으며 내식성이 우수한 피막을 얻을수 있다. 장기간 사용시에도 구름낀 현상이 적고 우수한 광택...
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가성 알칼리성의 니켈-주석산욕에 염화암모늄을 첨가한 욕에 관하여 니켈 석출속도에 있어서 욕조성, 석출조건을 밝히고, 니켈착체의 반응성을 도금욕의 흡수 스펙터믈 및 ...
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청동 · Bronze 구리 (Cu) 와 주석 (Sn) 을 주성분으로 하는 합금으로 아연 (Zn) 이나 납 (Pb) 또는 철 (Fe) 을 다소 함유하는 경우도 있다. 청동은 황동보다 내식성이 강하...
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이리듐 착화로 헥사브롬모 이리듐(iii)산 소다를 이용하여, 이들 유기화합물을 첨가할때의 효과, 전류-전위곡선, 석출물의 표면관찰, 도금액의 라이프등을 연구
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PEI 첨가가 도금피막의 외관, 전류효율, 표면 형태, 음극분극 특성 등에 미치는 영향을 조사했다. 납땜성, 접촉전기 저항성 및 경도를 기존의 시안화물욕과 비교했다.