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Pd 도금 리드프레임의 표면특성에 관하여
Packaging Properties of Palladium Pre-plated Leadframe

등록 2017.10.18 ⋅ 62회 인용

출처 신동기술연구회지, 36권 1997년, 일어 7 쪽

분류 연구

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저자

기타

Pdめっきりードフレームの表面特性について

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.06.01
구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명
  • Tryner process의 개발 - 피막은 3가 크롬과 유기물이 주성분 - 6가 크로메이트와 같은 정도의 내식성, 전도성, 마찰계수 - 6가 크로메이트와 비교해 처리후의 가열에 강하...
  • 냉간압연 공장에서 생산되고 있는 강판의 강종 및 압연 길이에 따른 표면산화막 정도를 전기화학적인 방법을 이용하여 강판표면 특성을 분석함으로서 인산철 처리성에 미치...
  • 부틴디올 butyn-2-diol 의 몇 가지 화학분석 방법이 이미 보급 되었다. 그러나 저자는 BID 를 브라이트너로 포함하는 니켈도금액에 대한 방법의 적용 가능성을 연구하였다. ...
  • 전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없...
  • 전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...