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무전해 구리 Cu 도금층의 두께와 표면조도에 미치는 도금조건의 영향
Effect of Plating Conditions on THickness and Surface Roughness of Electroless-Plated Cu Deposits

등록 : 2017.10.22 ⋅ 52회 인용

출처 : 대한금속재료학회지, 54권 4호 2016년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.
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  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • BEO
    BEO · Butyndiol ethoxylate ^ 1,3-Bis(2-hydroxyethoxy)-2-butyne C8H14O4 = 174.2 g/㏖ CAS : 1606-85-5 형상 : 황색~적갈색의 투명 액상 순도 : >98 % 비중 : 1.11~1.16 ...
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