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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Clyde F. Coombs 1건
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Printed Circuits Handbook

등록 2017.10.22 ⋅ 67회 인용

출처 McGRAW-HILL, 6th Edition, 영어 1633 쪽

분류 EBOOK, 교재

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 박리 · Stripping / Peeling 도금층을 박리하는 방법으로서는 연마, 블라스트, 호닝 등의 기계적 방법, 박리 용액에 침지시키는 화학적 방법, 제품을 양극으로 하여 전기화...
  • 소재가 종이와 같이 가볍고 취급 가공성이 우수하며, 도장하지로서 특성이 우수한 전자파실드벽지등의 용도에 적합한 방법
  • 팔라듐도금이 오늘날 일반적으로 된 이유는 납프리 납땜이 공정 납땜보다도 고온이며 복수의 부품을 탑재하기 위한 다중 리플로우에 적합하기 때문이다. 2006년 무렵부...
  • 새로운 각오로 중진국의 현위치를 선직국으로 까지 끌어얼린다는 기상을 가지고, 금속표면처리업계의 국내는 물론 해외의 기술동향을 알아봄 [金屬表面處理의 最近動向(I)] ...
  • 가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바...