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Printed Circuits Handbook

등록 2017.10.22 ⋅ 61회 인용

출처 McGRAW-HILL, 6th Edition, 영어 1633 쪽

분류 EBOOK, 교재

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • 적어도 하나의 스루홀의 직경에 대한 인쇄회로 기판 두께의 비율이 3 대 1 보다 큰 인쇄회로 기판의 개선된 스루홀 도금은 본 발명의 고투입 산성 구리 도금조에 의...
  • 1. CRODA NF-T is a fluoride-free high efficiency and performance non corrosive hard chrome process, with a current efficiency of appr. 25%. 2. It is used to subs...
  • 양극으로 불용성전극을 이용하여 전해처리하고 있읍니다. 황산용액중에서도 용해되지 않는 전극은 무엇이 있습니까? Pt/Ti 전극은 고가이므로 SUS 종류를 산성용액에 사용할...