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구리계 리드프레임에 전착된 주석-납 Sn-Pb 합금도금층의 금속화합물 성장에 미치는 도금조건의 영향
Effects of plating condition on the growth of Cu-Sn intermetallic compound of Sn=Pb electrodeposits on Cu based leadframe alloy

등록 2008.08.23 ⋅ 69회 인용

출처 한국부식학회지, 24권 1호 1995년, 한글 13 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰화욕을 사용하여 구리계 리드프레임용 합금에 대한 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금층의 형상을 펄수전류의 사용 및 용액내의 입자미세화용 첨가제 등에의한 영향을 조사
  • 양극산화와 달리 흑화법은 어떤 원리로 되는지, 그 처리의 실제와 염색 양극산화와 비교하여 설명
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  • 생체적 합성금속의 정의로 생체또는 생성된 세포에 대한 독성 또는 알레르기성을 나타내지 않는 금속과, 정상적인 성장 생활환경 세포주기와 기능이 변하지 않는 불활성금속...
  • 분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사
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