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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금 조성물
Electroplating composition

등록 : 2008.08.23 ⋅ 28회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0073974, 한글 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.24
하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 지지체상에 금 Au 의 자촉매 도금의 유용한 속도를 제공하고, 도금속도 또는 특성에 심각한 악영향없이 여러번 보충할수 있는 새로운 고효율성 무전해금 Au 도금 조성물
  • 철 구리등의 금속상에 니켈을 피복하는 방법으로는 전해법이 유일한 공업적인 방법이나, 근래 무전해니켈 도금(Electroless Nickel Plating) 또는 화학도금(Chemical nickel...
  • 니켈도금에 대한 화학적인 간단한 서술
  • 전자기기용 프라스틱 하우징의 전자파실드용으로 실시되는 무전해도금의 성능, 처리방법에 관하여 설명
  • 합금조성 및 결정구조의 전류밀도 의존성을 이용하여 Ni-30%W과 Ni-50%W 합금층이 반복되는 결정질/비정질의 다층도금을 제조하였다.