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산성주석 도금욕중에서의 S-Dip Package 상의 Tin-Bridge 형성기구와 그의 억제법 (1)
Mechanism of Tin-Bridge formation on C-Dip packages in acid Tin bath and its inhibition technique

등록 2008.08.23 ⋅ 46회 인용

출처 부식학회지, 4권 1/2호, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.20
산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명
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  • 금속의 부식에 대한 효율적인 보호를 유지하면서 유해 원소를 대체하기 위해 졸겔 공정을 사용하는 새로운 방법이 대안으로 나타났다. 다양한 매체 (알코올 및/또는 물)...