로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

구리 전기도금의 마이크로 비아 충진용 전위 레벨러로서 4,6-디메틸 -2-메르캅토 피리미딘
4,6-Dimethyl-2-mercaptopyrimidine as a potential leveler for microvia filling with electroplating copper

등록 2017.11.22 ⋅ 73회 인용

출처 RSC Advances, 7호 2017년, 영어 12 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Mingzing Tang1) Shengtao Zhang2) Yujie Qiang3) Shjin Chem4) Li Luo⁵) Jingyao Gao⁶) Li Feng⁷) Zhongjian Qin⁸)

기타

4,6-Dimethyl-2-Mercaptopyrimidine

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.03.13
폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XPS) 의 결과는 구리 표면의 DMP 흡착이 구리도금을 억제하는 것으로 나타났다. 서로 다른 농도의 DMP 를 갖는 전기도금액을 사용하여 도금후에...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  2. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  3. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  5. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  6. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  7. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  8. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  9. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  10. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  • 시안화물이 없는 은전기도금에서 피리미딘 유도체(2,4-피리미딘디온(우라실) 및 5-메틸우라실(티민)) 및 히단토인 유도체(5,5-디메틸히단토인(DMH)) 첨가 효과를 조사하기 ...
  • 전시안화물 ㆍ Total Cyanide 도금욕 중에 금속과 착염으로 존재하는 [시안화이온]과 유리된 상태로 존재하는 시안화물을 합친 전체 시안화물의 양을 말하며, [시안화아연도...
  • 황산욕에서 생산되는 전기아연 도금강판에 적정량의 철 Fe 및 안티몬 Sb 를 첨가하여 가공성 및 마찰특성을 향상시키는데 목적
  • AuriCoatTM AUL-5는 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금 첨가제로, 액 관리가 용이하며 액 안정성이 우수합니다
  • 무전해도금은 모든산업에 넓게 이용되어, 도금액의 처리온도는 석출석도와 합금비율에 영향을 주어 엄격한 관리가 필요하다, 도금액의 가열에 관하여 실제를 설명