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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진용 전위 레벨러로서 4,6-디메틸 -2-메르캅토 피리미딘
4,6-Dimethyl-2-mercaptopyrimidine as a potential leveler for microvia filling with electroplating copper

등록 2017.11.22 ⋅ 73회 인용

출처 RSC Advances, 7호 2017년, 영어 12 쪽

분류 연구

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저자

Mingzing Tang1) Shengtao Zhang2) Yujie Qiang3) Shjin Chem4) Li Luo⁵) Jingyao Gao⁶) Li Feng⁷) Zhongjian Qin⁸)

기타

4,6-Dimethyl-2-Mercaptopyrimidine

자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.03.13
폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XPS) 의 결과는 구리 표면의 DMP 흡착이 구리도금을 억제하는 것으로 나타났다. 서로 다른 농도의 DMP 를 갖는 전기도금액을 사용하여 도금후에...
  • 적어도 약 2 % 내지 25 % 의 인원자 부피를 함유하는 니켈 또는 니켈 코발트 합금을 전기도금 하기 위한 전자도금 공정이 제공된다. 공정용액은 니켈 및 선택적으로 황산코...
  • 약전해 처리 ^ Electrolytic Purification 도금액중에 불순물로 석출되어 본래의 석출금속의 질을 떨어트리는 독 금속을 제거하기 위한 전해처리로 보통 약전류를 이용하므...
  • 전해 라크 박리 ㆍ Rack Stripper 전기도금 작업중 라크에 걸린 제품이 고의 또는 작업중 탈착에 의하여 제품이 걸리지 않게 되거나, 수차례 사용된 라크가 점점 두꺼운 도...
  • 표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
  • 고 텅스텐량과 고 (200) 면 배향도의 양립하는 조건하에 나노결정 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 벌크재를 만들고 그 인장특성을 평가