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새로운 무전해도금 기술의 현대적 응용
Modern Applications of Novel Electroless Plating Techniques

등록 : 2017.12.04 ⋅ 24회 인용

출처 : Western University, 2014, 영어 323 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
구리 Cu, 니켈-붕소 Ni-B 및 인 P 합금의 클래딩 : 니켈-인 Ni-P, 코발트-인 Co-P, 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 및 기타 삼원 합금은 마그네슘 Mg 합금 표면에 직접 석출되었다. Mg 합금의 무전해 피막은 최소의 전처리를 사용하여 달성되었으며 Mg 기반 소재의 자연활성 특성을 이용했다. Mg 합금에 대한 Ni-Zn-P 피막의 내식성에...
  • 도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 ...
  • 사틴 니켈도금 전착용 도금욕은 하나 이상의 4차 암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에테르를 함유하며, 하나 이상의 폴리에테르는 하나 이상의 강 소수성 측쇄를 갖는다.
  • 구리 및 황동도금 용액 또는 도금욕의 광택제의 새롭고 유용한 개선에 관한 것이다. 알칼리-시안화물 황동 또는 구리 전기도금욕으로 부터 황동 또는 구리의 광택 연성 도금...
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....
  • ABS 수지의 도금공정 ^ ABS Plastic Plating (Acrylonitril-Butadien-Stylene) 1 탈지 성형품의 표면에 부착된 유지나 지문 등을 제거하며, [에칭]에서 계면과의 퍼짐성 (친...