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주석의 전착과 구조 및 부식 거동에 대한 첨가제의 영향
Effect of additives on electrodeposition of tin and its structural and corrosion behaviour

등록 : 2017.12.26 ⋅ 20회 인용

출처 : J Appl Electrochem, 2010, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.04
염화물 도금조에서 주석의 전착을 다루었다. 젤라틴, b- 나프톨, 폴리에틸렌 글리콜, 펩톤 및 히스티딘은 주석도금의 표면형태, 입자크기, 부드러움 및 내식성을 개선하기 위해 도금조에서 첨가제로 사용되었다. 전착주석에 대해 얻은 XRD 데이터는 단일 b 상 및 정방정 구조의 다결정 특성을 보여 주었다. 균일하고 기공이 ...
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  • 도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...